镀金线路制作流程与价格组成分析

时间：2017-06-07 作者：91再生 来源：91再生网

　　在科技不断创新的今天，产品的寿命周期不断在缩短，创意新产品的涌现也使得SMT贴片加工行业在需求激增，采购线路板成为了镀金线路板回收厂家常做的工作之一，但由于没有接触过线路板生产行业，加上线路板制作流程复杂，难懂。

 

　　镀金线路板由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中镀金线路板线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。

 

　　镀金线路板和FPC常用单位的换算关系：

 

　　1mils(千分之一英寸)=25.4um(微米)=1000uinch(微英寸);

 

　　1inch(英寸)=25.4mm(毫米)=1000mils(千分之一英寸);

 

　　1m(米)=3.28foot(英尺);

 

　　1foot(英尺)=12inch(英寸);

 

　　1M2(平方米)=10.7638SF(平方英尺);

 

　　1SF(英尺)=144squareinch(平方英寸);

 

　　1OZ(盈司)=35um(微米）;

 

　　1OZ(盈司)=1.38mils(千分之一英寸);

 

　　1Lt(公升)=1dm3(立方分米);

 

　　1Lt(公升)=61.026cubicinch(立方英寸);

 

　　1Kg(公斤)=1000g(克);

 

　　1LB(英镑)=453.92g(克);

 

　　1Kg(公斤)=1000g(克);

 

　　1Kg(公斤)=2.20LB(英镑);

 

　　1Kg(公斤)=9.8N(牛顿);

 

　　1um（微米）=1000nm（纳米）；

 

　　1Gal(加仑)=4.546Lt(公升)英制；

 

　　1Gal(加仑)=3.785Lt(公升)美制；

 

　　1PSI(磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）；

 

　　1Pa(帕斯卡）=1N/m2(牛顿/平方米）；

 

　　1bar（巴）=0.101Mpa（兆帕斯卡）;

 

　　1克=5克拉.

 

　　1m(米)=10dm(分米)=100cm(厘米)=1000mm(毫米)

 

　　1mm(毫米）=1000um（微米）

 

　　镀金线路板线路板组成的元件名称及对应用途，和镀金线路板线路板单层、双层、多层结构的制作及多种类型工作层面的主要功能。

 

　　第一、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

 

　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

 

　　过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

 

　　安装孔：用于固定印刷电路板。

 

　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

 

　　接插件：用于电路板之间连接的元器件。

 

　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

 

　　电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

 

　　第二、印刷电路板常见的板层结构包括单层板(SingleLayer镀金线路板)、双层板(DoubleLayer镀金线路板)和多层板(MultiLayer镀金线路板)三种，这三种板层结构的简要说明如下：

 

　　(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

 

　　(2)双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(TopLayer)，另一面为底层(BottomLayer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

 

　　(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

 

　　第三、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

 

　　(1)信号层：主要用来放置元器件或布线。ProtelDXP通常包含30个中间层，即MidLayer1~MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

 

　　(2)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

 

　　(3)丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

 

　　(4)内部层：主要用来作为信号布线层，ProtelDXP中共包含16个内部层。

 

　　(5)其他层：主要包括4种类型的层。

 

　　DrillGuide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

 

　　路板价格组成

 

　　以线路板单面板为例：

 

　　一、镀金线路板所用材料不同造成价钱的多样性。板料一般有FR4生益、建滔、国纪，三种价钱由上而下)板厚从0.6mm3.0mm不等，铜厚从0.5oz--3oz厚度。铜箔的厚度不一样，价格也相差很大，不同厂家生产的覆铜板，价格相差也很大。阻焊油墨方面，分为光敏油墨，热固油墨，还有光固油墨，油墨不一样，价格也不一样。

 

　　二、线路板铜箔表面处理工艺。镀金线路板回收厂家介绍主要工艺有：助焊剂工艺，OSP防氧化处理，镀银，有铅喷锡，无铅喷锡。电镀水金，电镀纯金等主要工艺。工艺一级级的提高，价格也会随之一步步的提高，不过具体需要应用哪种工艺，还是要根据本身电子产品的用处。比如一遍的最便宜的助焊剂工艺就是很多大批量民用产品的选择，有铅喷锡也是一个不错的选择，有比较好的防氧化能力。如果是像多层的电脑显卡金手指那样，就一般选择镀金了。

 

　　三、原材料的价格不同，用的油墨不一样，是线路板价格的主要成本，但有时候也不一定是最重要的，比如线路图的困难程度也是占很大因素的。如两种线路板上都有2100个孔，三一块板孔径大于0.8mm与另一块板孔径都是0.5mm，这样就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种大于0.5mm,一种基本上都是0、2mm，那样的话，生产成本也是相差很大的。而且废品率也是相差很多。因为慎密度高的板报废率就高，一定老本加大，进而造成价钱的多样性。其次尚有一些不走艰深板工艺流程的假想也是加收钱的比如半孔、埋盲孔、盘中孔、按键板印碳油(多一道工序)，

 

　　四、但有很多企业要求是很高的。日资企业的验收标准是IPC2IPC3企标、军标的要求就更高了。具体还有很多标准，欧盟的标准，美国的标准都是不一样的。当然标准越高，价格也会越高。

 

　　五、（1）模具费与测试如果是用的模具做板，就不会另外加收铣边费，做大批量量时就要求开模具冲板，这样就有一套甚至多套模具费用，镀金线路板回收厂家一般报价会在2000元左右，这只是一般的价格，如果用料比较好，线路板尺寸比较大，就会价格更高，价格会在上万元。

 

　　（2）测试费：一般双面线路板都采用飞针测试，镀金线路板回收厂家收取测试费100-400元不等(看文件的测试点数来定)批量就要开测试架来测，测试架一般板厂的报价在1000-1500元之间。

 

　　六、数量越少，价钱相对就越贵，因为就算是做1PCS板厂也得做工程资料，出菲林，哪个工序都少不了。

 

　　七、交期，单面线路板的交期是5-7天时间，双面电路板得交期一般是7-10天。

 

　　八、成本：地域的不同，镀金线路板回收加工的成本也就不同，地皮费用，人工成本。都会大大的影响加工成本。

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